詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn):全自動(dòng)倒封裝設(shè)備采用倒裝芯片技術(shù),通過(guò)高精度模組,將芯片從晶圓盤取下后,通過(guò)導(dǎo)電膠熱壓固化,將芯片與卷料的天線基材導(dǎo)通,從而實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的芯片與天線封...
產(chǎn)品型號(hào):YMJ-WB-30K所在地:更新時(shí)間:2021-07-21 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺(jué) DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無(wú)線通訊